三星电机将为美国公司建造 FC-BGA 基板生产线，可用于 CPU 等

刀客源码网 10 月 2 日消息 依据韩媒 TheElec 报导，三星电机企业（Samsung Electro-Mechanic）将为一家美企生产制造集成ic用倒装句集成ic FC-BGA 封裝基材生产流水线。生产流水线的地方没有美国本土。现阶段主要的 CPU、GPU 都使用了这类封装类型，生产制造好的硅集成ic被装封在由玻纤复合材质制作的基材上，基材底端选用 BGA 规格型号，植锡后可电焊焊接在电脑主板上。

▲ 照片来源于 Toppan

这一条 FC-BGA 基材生产流水线总投资为 1.1 万亿韩元（约 59.95 亿人民币RMB），由三星电机和英国的芯片公司一同注资。俩家企业于 2021 年 9 月达到了此项协作，可是外国媒体沒有表露这个英国芯片公司的名字。

三星电机先前便向intel供货 FC-BGA 基材，用以民用型CPU的生产制造，可是其向网络服务器 CPU 商品的供给量不大。外国媒体表明，先前日本企业 Ibiden 和 Shinko Denki，为intel网络服务器 CPU 供货了大多数的 FC-BGA 基材。三星电机在美国制造的新生产流水线，将来将关键生产制造网络服务器 CPU 用的基材，以提高该企业在 FC-BGA 销售市场的知名度。

刀客源码网掌握到，三星电机现阶段 FC-BGA 基材的年销量约为 5000 万美元（约 27.25 亿人民币RMB）。TheElec 表明，一旦新的生产流水线逐渐运行，预估以后的销售总额将增加至现在的三倍。这一条新的生产流水线预估将在越南地区的厂家开展修建，三星电机在那里的 RFPCB 柔性线路板生产制造机器设备将被拆卸，由于该企业方案售卖其 RFPCB 业务流程。