台积电：不容易泄漏客户机密信息，美国正再次设计方案调查方式

刀客源码网10月7日消息 美国财政部 9 月在美国白宫举办半导体材料高峰会，邀集tsmc、三星（Samsung）及intel（Intel）等生产商探讨全世界集成ic紧缺话题。据韩新闻媒体，美政府驱使tsmc及三星等厂家给予库存量及市场销售记录等商业秘密材料。

据经济发展日报报导，tsmc法律事务部副总暨法律事务部长方形淑华昨日表明，现阶段尚在评定环节，她注重不容易泄露顾客保密信息。

刀客源码网掌握到，方淑华表明，tsmc已竭尽全力帮助处理车配集成ic荒难题，除提高代加工车配集成ic生产量，并尽量优先选择生产制造车配集成ic。她讲，顾客是tsmc取得成功的基本要素之一，tsmc不容易泄露比较敏感新闻资讯，尤其是用户的保密材料。

她坦言，美国公布征求半导体材料供应链管理材料，关键为处理供应链管理难题，终究tsmc已很勤奋提高车配集成ic生产能力，在也许范畴内，协助车配集成ic优先选择，现阶段tsmc仍在评定美国财政部所需材料，不容易给予比较敏感新闻资讯，且有关了解话题仍可接纳数据信息密名。

方淑华还表明，美国发觉很多公司回应都是有困难，因而正再次设计方案 FAQ 调查方式、协助大伙儿解答问题，tsmc也在等，并请各位安心，确保绝对不会泄露。现阶段很多事儿仍在评定环节，特别是在顾客相信是台积取得成功基本前提之一，怎样回复美国规定，tsmc肯定会充分考虑顾客。