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业内人士：苹果 M1 Ultra 芯片采用台积电 CoWoS-S 封装技术
业内人士透露，苹果刚刚发布了其 M1 Ultra SoC，该芯片采用内部开发的 UltraFusion 封装架构，将由台积电采用 5nm 工艺节点和先进封装技术制造，所需的 ABF 载板将完全由欣兴电子提供。 据《电子时报》报道，消息人士称…
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